بعد عملية التغليف ، يجب اختبار رقائق الدوائر المتكاملة (IC) بدقة لضمان جودة المنتجات.يعد فحص مظهر الشريحة رابطًا أساسيًا وهامًا يؤثر بشكل مباشر على جودة منتجات IC والتقدم السلس لروابط الإنتاج اللاحقة.هناك ثلاث طرق لفحص المظهر: الطريقة الأولى هي طريقة الفحص اليدوي التقليدية ، والتي تعتمد بشكل أساسي على الفحص البصري والفحص الفرعي اليدوي.تتميز بموثوقية منخفضة ، وكفاءة تفتيش منخفضة ، وكثافة عمالة عالية ، وإغفالات في عيوب التفتيش ، ولا يمكنها التكيف مع الإنتاج والتصنيع بالجملة ؛والثاني هو طريقة الكشف القائمة على تقنية القياس بالليزر ، والتي تتطلب أجهزة عالية ، وتكلفة عالية ، ومعدل فشل عالي للمعدات ، وصعوبة في الصيانة ؛والثالث هو طريقة الكشف التي تعتمد على رؤية الآلة.نظرًا لسهولة دمج أجهزة نظام الكشف وتحقيقها ، فإن سرعة الكشف سريعة ، ودقة الكشف عالية ، والاستخدام والصيانة بسيط نسبيًا ، تُستخدم هذه الطريقة على نطاق واسع في مجال اكتشاف مظهر الرقاقة ، والتي هو اتجاه تطوير للكشف عن ظهور رقاقة IC.
